| 图片 |
型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
操作 |
 | FREESCALE SEMICONDUCTOR - XPC823EVR66B2 - 微处理器(MPU) POWERQUICC 66MHz 256PBGA |
系列:MPC823
磁芯尺寸:32bit
程序存储器大小:24KB
处理器速度:66MHz
封装形式:PBGA
针脚数:256
电源电压范围:3.3V
工作温度范围:-40°C to +105°C
SVHC(高度关注物质):Cobalt dichloride (18-Jun-2010)
封装类型:PBGA
位数:32
器件标号:823
接口类型:IC2, SPI, UART, USB
时钟频率:66MHz
片上高速缓存 L1/L2:24KB
表面安装器件:表面安装
频率, 典型值:66MHz
| 上海 0 新加坡60 英国 0 | 1 | 1 | | 删除 |
 | ANALOG DEVICES - AD7945BNZ - 芯片 12位数模转换器 |
分辨率, 比特:12bit
采样率:1.7MSPS
输入类型:Parallel
接口类型:Parallel
电源电流:5μA
芯片封装类型:DIP
针脚数:20
工作温度范围:-40°C to +85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:DIP
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
位数:12
器件标号:7945
总功率, Ptot:670mW
数模转换器数:1
模/数, 数/模转换特点:内部基准，相乘，3.3V/5V
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:3V
线性误差:0.5%
线性误差, ADC/DAC +:0.5LSB
线性误差, ADC/DAC -:0.5LSB
芯片标号:7945
表面安装器件:通孔安装
趋稳时间:0.6μs
转换时间:0.6μs
输出类型:Current
通道数:1
逻辑功能号:7945
采样率:1.7MSPS
| 上海10 新加坡20 英国16 | 1 | 1 | | 删除 |
 | FIBOX - L 24 II - 机箱 |
机箱
9.8"D x 8.6"W
NEMA 类型:4
烟熏透明盖
淡灰
聚碳酸酯
| 无库存 | 1 | 1 | | 删除 |
 | MURATA - ERB1885C2D1R0BDX1D - 电容 1PF 200V COG 0603封装 |
电容:1pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系??:LLL
封装类型:0603
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0603
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:10%
容差, -:10%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
| 上海 0 新加坡 0 英国2467 | 1 | 5 | | 删除 |
 | MURATA - ERB1885C2D180JDX5D - 电容 18PF 200V COG 0603封装 |
电容:18pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
??列:ERB
封装类型:0603
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0603
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:5%
容差, -:5%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
| 上海100 新加坡 0 英国2528 | 1 | 5 | | 删除 |
| VISHAY SEMICONDUCTOR - VLMW62CADB-3K8L-08 - 发光二极管灯 白色 |
发光二极管灯 白色
| 美国 0 上海 0 美国993 新加坡 0 | 1 | 1 | | 删除 |
 | MURATA - ERB1885C2D100JDX5D - 电容 10PF 200V COG 0603封装 |
电容:10pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
??列:ERB
封装类型:0603
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0603
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:5%
容差, -:5%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
| 上海780 新加坡33 英国3208 | 1 | 5 | | 删除 |
 | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY - IDT7133SA35JG - 芯片 SRAM 双口 2KX16 7133 管装18只 |
存储器容量:32Kbit
存储器配置:2K x 16bit
访问时间:35ns
电源电压范围:4.5V to 5.5V
封装类型:PLCC
针脚数:68
工作温度范围:0°C to +70°C
封装类型:PLCC
工作温度最低:0°C
工作温度最高:70°C
器件标号:7133
存储器容量: 32 K位
存储器电压 Vcc:5V
存储器类型:双端 SRAM
封装类型:管装
接口类型:Asynchronous
温度范围:商用
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:4.5V
芯片标号:7133
表面安装器件:表面安装
逻辑功能号:7133
| 无库存 | 18 | 1 | | 删除 |
 | FREESCALE SEMICONDUCTOR - MC68HC000EI10 - 芯片 微处理器 16位 10MHz |
系列:MC68
磁芯尺寸:32bit
处理器速度:10MHz
封???形式:PLCC
针脚数:68
电源电压范围:4.75V to 5.25V
工作温度范围:0°C to +70°C
封装类型:PLCC
位数:16
电源电压 最大:5V
表面安装器件:表面安装
| 无库存 | 1 | 1 | | 删除 |
 | MOLEX - 15388100 - 插座 FFC/FPC10路 |
| 上海 0 新加坡60 英国 0 | 1 | 1 | | 删除 |
| MOLEX - 43045-0613 - 线至板连接器 |
线至板连接器
| 美国 0 上海32 美国 0 新加坡 0 | 1 | 1 | | 删除 |
| FIBOX - L 08 - 机箱 |
机箱
6.4"D x 3"W
NEMA 类型:12
透明盖
淡灰
聚碳酸酯
| 美国 0 上海 0 美国3 新加坡 0 | 1 | 1 | | 删除 |
| LUMBERG - 0121 05-1 - SOCKET FREE DIN 5WAY |
系列:0121
触点数:5
连接器颜色:黑色
接触端子:Solder
接触镀层:Silver
连接器主体材料:Zinc Alloy
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
公/母:Socket
连接器装配方向:Cable
| 无库存 | 1 | 1 | | 删除 |
