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MULTICOMP - 50MF SB25/R-FS-DECK - 电容 50uF 螺栓安装   无库存 1 1 删除
INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY - IDT7202LA12PDG - 芯片 1K X 9 异步FIFO   存储器配置:1K x 9bit 访问时间:12ns 封装类型:DIP 针脚数:28 工作温度范围:0°C to +70°C 封装类型:DIP 器件标号:7202 存储器容量: 1024 x 9位 存储器类型:FIFO 工作温度最低:0°C 工作温度最高:70°C 温度范围:商用 芯片标号:7202 逻辑功能号:7202 无库存 1 1 删除
POWER INTEGRATIONS - PKS606FN - 芯片 离线开关   针脚数:7 工作温度范围:-40°C to +150°C 封装类型:TO-262 工作温度最低:-40°C 工作温度最高:150°C 器件标号:606 电源电压 最大:265V 电源电压 最小:85V 表面安装器件:通孔安装 频率:277kHz 封装形式:TO-262 控制器类型:PWM 上海 0 新加坡 0 英国153 1 1 删除
LINEAR TECHNOLOGY - LTC2850IMS8#PBF - 芯片 收发器 3.3V RS485 8MSOP   驱动芯片类型:RS485, RS422 接口:RS485, RS422 驱动器数:1 电源电压??围:3V to 3.6V 封装类型:MSOP 针脚数:8 工作温度范围:-40°C to +85°C 封装类型:MSOP 器件标号:2850 接口类型:RS-485 / RS-422 电源电压 最大:3.6V 电源电压 最小:3V 表面安装器件:表面安装 数据率:20Mbps 电源电流:450μA 线/总线驱动器/接收器/收发器 类型:RS-485 / RS-422 通道数:1 无库存 1 1 删除
TEXAS INSTRUMENTS - TXB0104D - 芯片 电平变换器   输入数:4 输出电流:0.02mA 传播延迟时间:4ns 电源电压范围:1.2V to 3.6V 封装类型:SOIC 针脚数:14 工作温度范围:-40°C to +85°C SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010) 封装类型:SOIC 上升时间:0.7ns 下降时间:0.7ns 数据率:100Mbps 电源电压 最大:3.6V 电源电压 最小:1.2V 电源电流:5μA 表面安装器件:表面安装 通道数:4 逻辑芯片功能:Bidirectional Voltage-Level Translator 逻辑芯片基本号:0104 上海 0 美国 0 新加坡465 英国1997 1 1 删除