我挑选的商品

图片 型号 产品描述 库存状况 包装规格 单位价格
(不含税)		 数量 操作
LAIRD TECHNOLOGIES - CM20-NA-314 - 导热垫   封装类型:TO-3 绝缘材料:Graphite 热阻:0.07°C/W 热导率:3.85W/m.K 工作温度范围:-200°C to +500°C 封装类型:Pad 类型:Thermal Pad 长度:18mm 工作温度最低:-200°C 工作温度最高:+500°C 总宽 (mm):12mm 装配孔直径:3mm 上海872 新加坡 0 英国 0 1 50 删除
AVAGO TECHNOLOGIES - ACPL-C78A-000E - 芯片 小型隔离放大器   芯片 小型隔离放大器 上海 0 新加坡164 英国319 1 1 删除
NATIONAL SEMICONDUCTOR - SCANSTA112SM/NOPB. - 芯片 复用器 7端口 IEEE 1149.1 (JTAG)   芯片 复用器 7端口 IEEE 1149.1 (JTAG) 无库存 1 1 删除