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TYCO ELECTRONICS / AMP - 641831-1 - 针座 6路 UMNL   针座 6路 UMNL 美国 0 上海185 美国 0 新加坡20 1 1 删除
ANALOG DEVICES - AD5381BSTZ-3 - 芯片 12位数模转换器   芯片封装类型:LQFP ??脚数:100 工作温度范围:-40°C to +85°C 封装类型:LQFP 工作温度最低:-40°C 工作温度最高:85°C 位数:12 器件标号:5381 模/数, 数/模转换特点:单电源供电, I2C, SPI, 串行, 2-线, DSP,Microwire 电压, Vcc:3V 线性误差, ADC/DAC +:1LSB 线性误差, ADC/DAC -:1LSB 芯片标号:5381 表面安装器件:表面安装 趋稳时间:6μs 通道数:40 逻辑功能号:5381 数据率:167Kbps 无库存 1 1 删除
NATIONAL SEMICONDUCTOR - LM335M/NOPB. - 温度传感器   温度传感器 8-SOIC 无库存 1 1 删除
C3 SEMI - CHTB35-600 - 三端双向可控硅开关   三端双向可控硅开关 35A 600V 3-TO-220AB 无库存 1 1 删除
TYCO ELECTRONICS / AMP - 350786-3 - 针座 2路 UMNL   针座 2路 UMNL 美国 0 上海18 美国 0 新加坡5 1 1 删除
TYCO ELECTRONICS / AMP - 350792-3 - 针座 4路 UMNL   针座 4路 UMNL 美国 0 上海14 美国126 新加坡26 1 1 删除
BERGQUIST - GP2500S80-0.125-02-4/4 - 空隙填充导热垫 GAP PAD 2500 S80 .125' 100X100MM   绝缘材料:Polymer 工作温度范围:-60°C to +200°C 长度:100mm 总宽 (mm):100mm 击穿电压:6000V 外宽:100mm 外部深度:3.175mm 封装类型:Pad 工作温度最低:-60°C 工作温度最高:200°C 材料:Gap Pad 2500 S80 热导率:2.7W/m.K 类型:Thermal Pad 阻燃性等级:UL94V-0 介电常数:6.8 比重:3.1 洛氏硬度:80 电阻率:10ohm/sq 颜色:棕 无库存 1 1 删除
TYCO ELECTRONICS / RAYCHEM - WCD-762 - 标签分配器,19 X 76.2   标签类型:手写 材料:Aggressive Acrylic Adhesive Impervious to Oil and Water 颜色:蓝色 附件类型:Wire Marker Printers 电缆直径, 最大:17.78mm 电缆直径, 最小:5.08mm 上海 0 新加坡 0 英国47 1 1 删除
MCLENNAN - 2038-30:1 - 齿轮变速箱 30:1   缩小比:30:1 输出轴材料:Stainless Steel 最大连续扭矩:0.3N-m 外宽:38mm 外部深度:17.4mm 外部长度/高度:38mm 安装孔中心距:30.5mm 安装孔直径:2.7mm 比率: 轴直径:6mm 上海 0 新加坡 0 英国2 1 1 删除
PRO SIGNAL - PS11001 - 连接线 RJ45 CAT 5E 0.5M 白色   导体尺寸:24AWG 电缆类型:Cat5e UTP 电缆长度:0.5m 连接器类型 A端:RJ45 Plug 连接器类型 B端:RJ45 Plug 连接电缆类型:网络线 颜色:White 颜色, 外绝缘层:白色 无库存 1 1 删除
TYCO ELECTRONICS - 11013 - 电缆标签40X52X1310张   标签类型:手写 材料:聚酯 字符:Blank 颜色:白 外宽:52mm 外部长度/高度:40mm 工作区:52 mm x 13 mm 工作温度最低:-40°C 工作温度最高:125°C 批准机构:BS EN ISO 60950 每包数量:10 上海40 新加坡 0 英国110 10 1 删除
BERGQUIST - GP3000S30-0.125-02-4/4 - 空隙填充导热垫 GAP PAD 3000 S30 .125' 100X100MM   绝缘材料:Reinforced Fibreglass 工作温度范围:-60°C to +200°C 长度:100mm 总宽 (mm):100mm 击穿电压:2500V 外宽:100mm 外部深度:3.175mm 封装类型:Pad 工作温度最低:-60°C 工作温度最高:200°C 材料:Gap Pad 3000 S30 热导率:3.0W/m.K 类型:Thermal Pad 阻燃性等级:UL94V-0 介电常数:6.0 比重:3.2 洛氏硬度:30 电阻率:8.5ohm/sq 颜色:浅蓝 上海 0 新加坡 0 英国26 1 1 删除
FREESCALE SEMICONDUCTOR - MC68EC020AA25 - 芯片 微处理器 32位 M68EC000 25MHz 100QFP   系列:M68EC000 封装形式:QFP 针脚数:100 工作温度范围:0°C to +70°C SVHC(高度关注物质):Cobalt dichloride (18-Jun-2010) 封装类型:QFP 位数:32 片上高速缓存 L1/L2:256Byte 电源电压 最大:5V 表面安装器件:表面安装 频率, 典型值:25MHz 上海 0 新加坡 0 英国25 1 1 删除
C3 SEMI - CHTA30-400 - 三端双向可控硅开关   三端双向可控硅开关 30A 400V 3-TO-220AB 美国 0 上海 0 美国7 新加坡 0 1 1 删除
BERGQUIST - GPVOUS-0.125-00-4/4 - 空隙填充导热垫 GAP PAD VO US .125' 100X100MM   绝缘材料:Sil-Pad 工作温度范围:-60°C to +200°C 长度:100mm 总宽 (mm):100mm 击穿电压:6kV 外宽:100mm 外部深度:3.175mm 封装类型:Pad 工作温度最低:-60°C 工作温度最高:200°C 材料:Gap Pad VOUS 热导率:1W/m.K 类型:Thermal Pad 阻燃性等级:UL94V-0 介电常数:5.5 比重:1.6 洛氏硬度:75 电阻率:10ohm/sq 颜色:紫红/粉 上海 0 新加坡2 英国264 1 1 删除
ANDERSON POWER PRODUCTS - PP45PC23R - 工业连接器 PP45PC系列   工业连接器 PP45PC系列 无库存 1 1 删除