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INTERSIL - ISL22449WFV14Z - 芯片 数控电位器(DCP) 四路 128级 SMD TSSOP14   电阻, 端对端:50kohm 封装类型:TSSOP 针脚数:14 工作温度范围:-40°C to +125°C SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010) 封装类型:TSSOP 工作温度最低:-40°C 工作温度最高:125°C 位置数:128 器件标号:22449 存储器类型:Non-Volatile 总调电阻:10kohm 接口类型:SPI 电源电压 最大:5.5V 电源电压 最小:2.7V 电阻范围类型:线性 表面安装器件:表面安装 通道数:4 无库存 1 1 删除
JOHNSON/EMERSON - 415-0037-036 - 射频同轴连线 连接器SMA/BNC   电缆长度:3ft 连接器类型 A端:SMA Straight Plug 连接器类型 B端:BNC Straight Plug 连接电缆类型:射频同轴连接线 上海3 新加坡 0 英国97 1 1 删除
ANALOG DEVICES - AD822ARMZ-R2. - 芯片 仪器放大器 精密 双路 8MSOP   放大器数???:2 针脚数:8 工作温度范围:-40°C to +85°C 封装类型:MSOP -3dB带宽增益乘积:1.9MHz 器件标号:822 电源电压 最大:36V 电源电压 最小:3V 表面安装器件:表面安装 输出类型:Differential 无库存 1 1 删除
TDK - MMZ1608S601A - 铁氧体磁珠 0603 600Ω   最大直流电阻:0.4ohm 额定直流电流:500mA 系列:MMZ1608 封装类型:0603 电阻:0.4ohm 针脚数:2 阻抗:600ohm 内芯材料:Ferrite 封装类型:1608 核心材料:Ferrite 电感容差:± 25% 电感类型:Ferrite Bead 直流电流最大:500mA 上海 0 新加坡195 英国4745 1 5 删除
HAMMOND - RFUS1918CG1 - 固定搁板 外部宽度:19英寸   固定搁板 外部宽度:19英寸 美国 0 上海 0 美国11 新加坡 0 1 1 删除
ALTERA - EP2S15F484C5N - 芯片 FPGA STRATIX II 15K单元 484FBGA   系列:Stratix II 输入/输出数:342 输入/输出电源电压:3.3V 工作温度范围:0°C 至 +85°C 封装类型:FBGA 针脚数:484 SVHC(高度关注物质):Cobalt dichloride (18-Jun-2010) 封装类型:FBGA 电源电压 最大:1.25V 电源电压 最小:1.15V 表面安装器件:表面安装 逻辑芯片功能:FPGA 逻辑芯片基本号:EP2S15 可编程逻辑类型:FPGA 输入/输出接口标准:LVPECL, HyperTransport, LVDS, Differ HSTL, Differ 输入/输出线数:342 输入/输出驱动:3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V 频率:650MHz 无库存 1 1 删除