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TYCO ELECTRONICS / RAYCHEM - 202A121-15-0 - 热缩管 孔 24.0MM   系列:202A1 主体材料:Polyolefin 收缩率:2.4:1 内径:24.6mm 膨胀/供货内径:24.6mm 恢复内径:5.3mm 恢复壁厚:1.52mm 附件类型:Heatshrink 颜色:黑色 工作温度最低:-55°C 工作温度最高:135°C 收缩前直径:24mm 收缩温度:150°C 收缩类型:直型 材料:聚烯烃 电缆直径, 最大:24.6mm 电缆直径, 最小:5.3mm 直径, 全缩:9.9mm 上海 0 新加坡79 英国1637 1 1 删除
PRO SIGNAL - 31033BR - 连接线,RJ11 至 RJ11 (6P6C) 黑色 10米   连接电缆类型:电话线 电缆类型:6 Core Telephone Cable 触点数:6 引线长度:10m 电缆长度:10m 连接器类型 A端:RJ11 连接器类型 B端:RJ11 颜色:Black 颜色, 外绝缘层:黑色 上海 0 新加坡 0 英国356 1 1 删除
DURATOOL - 804/034C - 塞状丝锥 HSS M5.0X0.8   上海 0 新加坡 0 英国4 1 1 删除
STMICROELECTRONICS - ACST4-7SB - 交流开关 4A D-PAK   电压, Vdrm:700V 电流, Igt:10mA 电流, It 有效值:4A 电流, Itsm (50Hz):30A 保持电流:20mA 电压, Vgt:1V Peak Gate Power Pgm:10W 工作温度范围:-30°C to +125°C 封装类型:DPAK 电流, Itsm:30A 晶闸管/双向晶闸管类型:双向晶闸管(TRIAC) 栅极触发电流, Igt, (Q1), t2+g+:10mA 电压变化率 dv/dt:200V/μs 电流, Itsm (60Hz):33A 结温, Tj 最高:125°C 表面安装器件:表面安装 针脚配置:1(COM), TAB(OUT), 2(G) 停产 1 1 删除
STMICROELECTRONICS - ACST4-7CB - 交流开关 4A D-PAK   电压, Vdrm:700V 电流, Igt:10mA 电流, It 有效值:4A 电流, Itsm (50Hz):30A 电压, Vgt:1.1V 封装类型:DPAK 电流, Itsm:30A 晶闸管/双向晶闸管类型:双向晶闸管(TRIAC) 栅极触发电流, Igt, (Q1), t2+g+:25mA 电压变化率 dv/dt:500V/μs 电流, Itsm (60Hz):33A 结温, Tj 最高:125°C 表面安装器件:表面安装 针脚配置:1(COM), TAB(OUT), 2(G) 无库存 1 1 删除
MULTICOMP - TEST-1(W) - 测试端子 PCB安装 白色   连接器类型:Test Clip 系列:TEST-1 接触材料:磷铜 连接器颜色:白色 安装类型:PC Board 材料:PBT 触点材料:Phosphor Bronze 连接器类型:Terminal 镀层:Gold 颜色:White PCB孔径:1.8mm 主体高度, 最大:6.3mm 头部直径:3.2mm 上海 0 新加坡8 英国98 100 1 删除
HRS (HIROSE) - DF14-4P-1.25H(25) - HEADER DF14 1.25MM 4WAY   连接器类型:Wire-to-Board 系列:DF14 接触端子:Surface Mount Horizontal 公/母:Header 触点数:4 排数:1 节距:1.25mm 接触镀层:Tinned Copper 接触材料:Brass 工作温度最低:-35°C 工作温度最高:85°C 引脚节距:1.25mm 接触电阻:30mohm 端接方法:Solder 绝缘材料:Polyamide 绝缘电阻:500Mohm 触点材料:Brass 触点镀层:Tinned Copper 路数:4 连接器类型:Wire-to-Board 阻燃性等级:UL94V-0 额定电压, 交流:150V 额定电流:1A 上海 0 新加坡 0 英国55 1 1 删除
MOLEX - 43045-0419 - 线至板连接器   线至板连接器 美国 0 上海 0 美国149 新加坡19 1 1 删除
FREESCALE SEMICONDUCTOR - MPC8313VRAFF - 芯片 微处理器 32位 E300内核 PQII 516PBGA   系列:MPC8313 封装形式:PBGA 针脚数:516 工作温度范围:0°C to +105°C SVHC(高度关注物质):Cobalt dichloride (18-Jun-2010) 封装类型:PBGA 位数:32 接口类型:I2C, SPI, UART 片上高速缓存 L1/L2:32KB 电源电压 最大:1V 电源电压 最小:0.95V 表面安装器件:表面安装 频率, 典型值:333MHz 无库存 1 1 删除