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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
操作 |
 | MURATA - ERB21B5C2D150JDX1L - 电容 15PF 200V COG 0805封装 |
电容:15pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
??列:ERB
封装类型:0805
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0805
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:5%
容差, -:5%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
| 上海 0 新加坡 0 英国2038 | 1 | 5 | | 删除 |
 | MOLEX - 43045-1009 - 线至板连接器 |
线至板连接器
| 美国 0 上海 0 美国50 新加坡 0 | 1 | 1 | | 删除 |
| UNITED CHEMI-CON - ELXY100ELL681MH20D - 铝电解电容 |
铝电解电容
| 无库存 | 1 | 1 | | 删除 |
 | MURATA - ERB21B5C2D100JDX1L - 电容 10PF 200V COG 0805封装 |
电容:10pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
??列:ERB
封装类型:0805
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0805
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:5%
容差, -:5%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
| 上海 0 新加坡 0 英国1027 | 1 | 5 | | 删除 |
 | MURATA - ERB1885C2D6R8CDX1D - 电容 6.8PF 200V COG 0603封装 |
电容:6.8pF
电容容差 ±:± 0.25pF
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封装类型:0603
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0603
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:3.68%
容差, -:3.68%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
| 上海 0 新加坡 0 英国3270 | 1 | 5 | | 删除 |
| VYNCKIER ENCLOSURE SYSTEMS - RDV - 圆形排气口 白色 |
圆形排气口 白色
| 美国 0 上海 0 美国62 新加坡 0 | 1 | 1 | | 删除 |
