| 图片 |
型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
操作 |
 | FCI - 88960-101LF - 垂直插头 PCB 8路 |
连接器类型:Backplane
系列:METRAL
节距:2mm
触点数:8
公/母:Plug
接触端子:Press Fit
排数:4
排距:6mm
接触镀层:Tin
接触材料:磷铜
引脚节距:2mm
材料:液体晶状聚合物
极数:8
端接方法:Press Fit
节距:2mm
触点材料:Phosphor Bronze
触点镀层:Tin
路数:8(4 x 2)
连接器类型:Backplane
针脚数:8
针脚长度:4.25mm
额定电流, 信号触点:1A
额定电流, 电源触点:3A
| 上海 0 新加坡15 英国372 | 1 | 1 | | 删除 |
 | FREESCALE SEMICONDUCTOR - MPX5700AS - 芯片 压力传感器 ABS |
压力类型:绝对值
工作气压/压力范围:15 to 700kPa
灵敏度:6.4mV/kPa
电源电???:7mA
封装类型:867E-03
针脚数:6
电源电压范围:4.75V to 5.25V
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:867E-03
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:125°C
器件标号:5700
电源电压 最大:5.25V
电源电压 最小:4.75V
端口类型:轴向端口
表面安装器件:通孔安装
| 上海24 新加坡33 英国5 | 1 | 1 | | 删除 |
 | INTERSIL - ICL7611DCPAZ - 芯片 运算放大器 CMOS |
运放类型:低功率
放大器数目:1
带宽:1.4MHz
摆率:1.6V/μs
封装类型:DIP
针脚数:8
工作温度范围:0°C to +70°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:DIP
-3dB带宽增益乘积:1.4MHz
变化斜率:1.6V/μs
器件标号:7611
器件标记:ICL7611DCPAZ
工作温度最低:0°C
工作温度最高:70°C
放大器类型:CMOS
温度范围:商用
电源电压 最大:8V
电源电压 最小:1V
芯片标号:7611
表面安装器件:通孔安装
输入偏移电压 最大:20mV
运放特点:CMOS
逻辑功能号:7611
额定电源电压, +:5V
| 上海 0 美国892 新加坡57 英国4048 | 1 | 1 | | 删除 |
 | AVX - TANTTPM001F - 胶盖ACITOR 套件 TANTALUM TPM |
套件包含:TPM Multianode Tantalum Ultra Low ESR Capacitors
电容量范围:17 Values of 22uF to 1500uF
套件包含:17 values
外宽:106mm
外部深度:20mm
高度:188mm
| 无库存 | 1 | 1 | | 删除 |
 | FREESCALE SEMICONDUCTOR - MPX5010DP - 芯片 压力传感器 |
压力类型:差分值
工作气压/压力范围:0 to 10kPa
灵敏度:450mV/kPa
电源电流:5.0mA
封装类型:867-05
针脚数:6
电源电压范围:4.75V to 5.25V
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:867-05
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:125°C
器件标号:5010
电源电压 最大:5.25V
电源电压 最小:4.75V
端口类型:双端口
表面安装器件:通孔安装
放大器类型:传感器
电源电压 直流 最大:5.25V
电源电压 直流 最小:4.75V
电源电流 最大:10mA
通道数:1
| 上海4 新加坡58 英国 0 | 1 | 1 | | 删除 |
 | TERIDIAN - 78Q2133R/F - 芯片 收发器 10/100 BASE-T 3.3V QFN32 |
传输电流:88mA
输出功率:290mW
封装类型:QFN
针脚数:32
电源电压范围:3V to 3.6V
工作温度范围:-40°C to +85°C
封装类型:QFN
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
器件标号:78
最高频率:25MHz
电源电压 最大:3.3V
电源电压 最小:3V
表面安装器件:表面安装
| 无库存 | 1 | 1 | | 删除 |
 | YAGEO (PHYCOMP) - CA0612KRX7R9BB222 - 电容阵列0612 2.2NF 25V |
电容:2200pF
电容容差 ±:± 10%
元件数:4
额定电压:50V DC
封装类型:0612
针脚数:8
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
外宽:1.6mm
外部深度:3.2mm
外部长度/高度:1mm
封装类型:0612
电介质类型:X7R
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
系列:0612
表面安装器件:表面安装
容差, +:10%
容差, -:10%
容差, 温度系数 +:15%
容差, 温度系数 -:-15%
应用:标准
每卷数量:4000
气候类型:55/125/56
温度系数 ±:± 15%
额定电压, 直流:50V
| 上海 0 新加坡 0 英国122 | 1 | 10 | | 删除 |
 | AVX - NOJP685M006RWJ - 电容 封装类型P 6.8uF 6.3V |
电容:6.8μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:6.3V
等效串联电阻, ESR:5.2ohm
系列:NOJ
封装类型:P
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +105°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:105°C
电容介质类型:Niobium Oxide
外宽:1.35mm
外部深度:1.5mm
外部长度/高度:2.05mm
封装类型:P
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:20%
容差, -:20%
应用:固态
额定电压, 直流:6.3V
| 上海 0 新加坡 0 英国2200 | 1 | 5 | | 删除 |
 | INTERSIL - CA3130EZ - 芯片 运算放大器 MOS输入/CMOS输出 |
运放类型:高速
放大器数目:1
带宽:15MHz
摆率:9V/μs
电源电压范围:± 2.5V to ± 8V
封装类型:DIP
针脚数:8
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:DIP
-3dB带宽增益乘积:15MHz
变化斜率:30V/μs
器件标号:3130
器件标记:CA3130EZ
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
放大器类型:BIMOS Operational
电源电压 最大:16V
电源电压 最小:5V
芯片标号:3130
表面安装器件:通孔安装
输入偏移电压 最大:15mV
运放特点:FET输入
逻辑功能号:3130
额定电源电压, +:15V
| 上海 0 新加坡70 英国1801 | 1 | 1 | | 删除 |
