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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
操作 |
 | COOPER TOOLS / APEX - 440-2X - 螺丝刀头 六角驱动 |
螺丝刀头 六角驱动
| 美国 0 上海 0 美国114 新加坡 0 | 1 | 1 | | 删除 |
 | NEC - 104LHS39 - 背光灯 |
用于:TFT Colour LCD Modules
附件类型:Lamp Holder
| 无库存 | 1 | 1 | | 删除 |
 | AVX - ND06P00472K-- - 热敏电阻 NTC 4.7K 6.3mm |
热敏电阻类型:NTC
电阻:4.7kohm
Beta值:4220
主体直径:6.3mm
外部长度/高度:4220mm
封装类型:Radial
工作温度最高:+155°C
带宽:3MHz
电阻容差 ±:± 10%
系列:ND
| 上海 0 新加坡 0 英国1533 | 1 | 1 | | 删除 |
| AVX - TAJD227M006R. - 钽电容 220uF |
钽电容 220uF
| 无库存 | 1 | 1 | | 删除 |
 | YAGEO (PHYCOMP) - CA0612JRNPO9BN331 - 电容阵列0612 330PF 50V |
电容:330pF
电容容差 ±:± 5%
元件数:4
额定电压:50V DC
封装类型:0612
针脚数:8
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
外宽:1.6mm
外部深度:3.2mm
外部长度/高度:1mm
封装类型:0612
电介质类型:C0G / NP0
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
系列:0612
表面安装器件:表面安装
容差, +:5%
容差, -:5%
应用:标准
每卷数量:4000
气候类型:55/125/56
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:-30ppm/°C
额定电压, 直流:50V
| 无库存 | 1 | 10 | | 删除 |
 | ELITE SEMICONDUCTOR - M52S128324A-7TG - 芯片 SDRAM 128MB 2.5V 143MHz TSOPII86 |
存储器类型:SDRAM
存储器配置:2M x 16bit x 4banks
封装类型:TSOPII
针脚数:86
工作温度范围:0°C to +70°C
封装类型:TSOPII
工作温度最低:0°C
工作温度最高:70°C
存储器容量:128Mbit
存储器电压 Vcc:2.5V
电源电压 最大:2.7V
电源电压 最小:2.3V
表面安装器件:表面安装
频率:143MHz
| 无库存 | 1 | 1 | | 删除 |
| GENTEQ - 97F9848 - 膜电容 双电容 35 / 5 uF |
膜电容 双电容 35 / 5 uF
| 无库存 | 1 | 1 | | 删除 |
| SANREX - TMG12CQ60 - 三端双向可控硅开关 12A 600V TO-220AB |
电压, Vdrm:600V
电流, Igt:30mA
电流, It 有效值:12A
电压, Vgt:1.5V
封装类型:TO-220AB
电流, Itsm:119A
晶闸管/双向晶闸管类型:双向晶闸管(TRIAC)
栅极触发电流, Igt, (Q1), t2+g+:30mA
电压, Vrrm:600V
电流, t2+g-:30mA
电流, t2-g-:30mA
表面安装器件:通孔安装
| 无库存 | 1 | 1 | | 删除 |
 | OMRON INDUSTRIAL AUTOMATION - F0301 - 不锈钢电极 1米 |
附件类型:Electrode
长度:1m
用于:Purified Water Applications
外部长度/高度:1m
标准:Stainless Steel
| 上海 0 新加坡 0 英国21 | 1 | 1 | | 删除 |
 | ROXBURGH - VSU3W - 电压抑制单元 |
系列:VSU
抑制器类型:Mains
额定电压:480V
连接器类型:Flying Lead
外宽:40mm
外部深度:35mm
外部长度/高度:40mm
引???长度:150mm
控制电压 交流 最大:275V
相数:3
| 无库存 | 1 | 1 | | 删除 |
 | PANDUIT - PSL-CB - 安全锁 |
用于:Circuit Breakers
附件类型:Circuit breakers
| 上海 0 新加坡3 英国277 | 1 | 1 | | 删除 |
| MICROCHIP - 25LC256-I/ST - 存储芯片 串口EEPROM |
存储芯片 串口EEPROM
| 无库存 | 1 | 1 | | 删除 |
 | YAGEO (PHYCOMP) - CA0612JRNPO9BN221 - 电容阵列0612封装 220PF 50V |
电容:220pF
电容容差 ±:± 5%
元件数:4
额定电压:50V DC
封装类型:0612
针脚数:8
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
外宽:1.6mm
外部深度:3.2mm
外部长度/高度:1mm
封装类型:0612
电介质类型:C0G / NP0
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
系列:0612
表面安装器件:表面安装
容差, +:5%
容差, -:5%
应用:标准
每卷数量:4000
气候类型:55/125/56
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:-30ppm/°C
额定电压, 直流:50V
| 上海 0 新加坡99 英国1309 | 1 | 10 | | 删除 |
