| 图片 |
型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
操作 |
 | BI TECHNOLOGIES / TT ELECTRONICS - SQS16A6800JSLF - 电阻阵列 隔离式 680R |
电阻:680ohm
电阻容差 ±:± 5%
???定功率:600mW
额定电压:100V DC
系列:SQS
温度系数 ±:± 100ppm/°C
元件数:8
封装类型:QSOP
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
电阻成分类型:Thin Film Network
封装类型:QSOP
工作温度范围:-55°C to +125°C
针脚数:16
| 上海 0 新加坡 0 英国100 | 1 | 1 | | 删除 |
 | MULTIMEC - 1K1116 - 胶盖， 方形/散光罩/镜片 |
用于:3F Series Round Pushbutton Switches
颜色, 致动器 / 帽:透明
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
外宽:14.3mm
外部长度/高度:14.3mm
| 上海 0 新加坡8 英国 0 | 1 | 1 | | 删除 |
 | MULTICOMP - 030-0016 - 芯片存放管 0.6'' 178MM |
管形:0.6 DIP
长度:178mm
| 上海 0 新加坡 0 英国9 | 5 | 1 | | 删除 |
 | TEXAS INSTRUMENTS - TPS2111PWG4 - 芯片 双电源复用器 |
电源负载开关类型:双高边
输入电压:5.5V
电流极限:1.25A
开态电阻, Rds(on):84mohm
热保护:是
功耗:3.87mW
输出数:1
内部开关:是
封装类型:TSSOP
针脚数:8
工作温度范围:-40°C to +85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:TSSOP
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
保护类型:Yes
器件标号:2111
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:2.8V
芯片标号:2111
表面安装器件:表面安装
输入电压 最大:5.5V
输出电流 最大:1.25A
输出电压:6V
| 上海 0 新加坡10 英国 0 | 1 | 1 | | 删除 |
 | TROMPETER ELECTRONICS - HDVDPMT - 光纤连接器 |
光纤连接器
| 无库存 | 1 | 1 | | 删除 |
| ALTERA - EP1C20F400C8N - 芯片 FPGA CYCLONE 20K单元 FBGA400 |
逻辑块数:2006
宏单元数:20060
系列类型:Cyclone
系列:Cyclone
输入/输出数:301
输入/输出电源电压:3.3V
最高工作频率:275MHz
工作温度范围:0°C to +85°C
封装类型:FBGA
针脚数:400
SVHC(高度关注物质):Cobalt dichloride (18-Jun-2010)
封装类型:FBGA
工作温度最低:0°C
工作温度最高:85°C
温度范围:商用
电源电压:4.6V
电源电压 最大:1.89V
电源电压 最小:1.71V
芯片标号:1C20F400
表面安装器件:表面安装
逻辑功能号:1C20F400
逻辑芯片功能:FPGA
逻辑芯片基本号:1
可编程逻辑类型:FPGA
输入/输出接口标准:LVTTL, LVCMOS, SSTL-2, SSTL-3, LVDS, PCI
输入/输出线数:301
频率:275MHz
| 上海 0 新加坡 0 英国5 | 1 | 1 | | 删除 |
 | MULTICOMP - MCTH4-47S1-V - 轻触开关 130gf |
触点类型:SPST
操作力:130gf
接触电压, DC:50V
触点电流最大:50mA
操作类型:顶部
端子类型:Through Hole
外宽:7.4mm
外部深度:7.4mm
外部长度/高度:4.7mm
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:90°C
开关功能类型:Momentary
电气操作寿命:1000000
系列:MCTH4
触点材料:Stainless Steel
触点电压 直流 最大:50V DC
触点电流 直流 最大:50mA
触点镀层:Silver
轴直径:3mm
颜色:Salmon
颜色, 致动器 / 帽:白色
行程:0.5mm
额定电流:50mA
| 上海 0 新加坡121 英国69 | 1 | 5 | | 删除 |
 | BI TECHNOLOGIES / TT ELECTRONICS - SQS16A3300JSLF - 电阻阵列 隔离式 330R |
电阻:330ohm
电阻容差 ±:± 5%
???定功率:600mW
额定电压:100V DC
系列:SQS
温度系数 ±:± 100ppm/°C
元件数:8
封装类型:QSOP
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
电阻成分类型:Thin Film Network
封装类型:QSOP
工作温度范围:-55°C to +125°C
针脚数:16
| 上海 0 新加坡 0 英国100 | 1 | 1 | | 删除 |
| ALTERA - EP1AGX90EF1152C6N - 芯片 FPGA ARRIA GX 90K单元 1152FBGA |
系列:Arria GX
输入/输出数:538
输入/输出电源电压:3.3V
工作温度范围:0°C - +85°C
封装类型:FBGA
针脚数:1152
SVHC(高度关注物质):Cobalt dichloride (18-Jun-2010)
封装类型:FBGA
电源电压 最大:1.25V
电源电压 最小:1.15V
表面安装器件:表面安装
逻辑芯片功能:FPGA
逻辑芯片基本号:EP1AGX90
可编程逻辑类型:FPGA
输入/输出接口标准:LVDS, HSTL, PCI, PCI-X, LVTTL, LVCMOS,
输入/输出线数:538
输入/输出驱动:3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V, 1.2V
| 上海 0 新加坡 0 英国12 | 1 | 1 | | 删除 |
 | TEXAS INSTRUMENTS - SN75174N - 芯片 线驱动器 四路 RS485/RS422 |
驱动芯片类型:线路驱动器
接口:RS422, RS485
驱动器数:4
电源电压范围:4.75V to 5.25V
封装类型:双列直插
针脚数:16
工作温度范围:0°C to +70°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:DIP
工作温度最低:0°C
工作温度最高:70°C
器件标号:75174
接口类型:RS-485
温度范围:商用
电源电压 最大:5.25V
电源电压 最小:4.75V
芯片标号:75174
表面安装器件:通孔安装
输出电压 最大:12V
逻辑功能号:75174
传播延迟时间:45ns
线/总线驱动器/接收器/收发器 类型:四差分 RS422/RS485
通道数:4
| 上海12 美国 0 新加坡1310 英国385 | 1 | 1 | | 删除 |
 | MULTICOMP - 004-0017F - 静电防护袋 泡沫塑料 305X435MM |
宽度:435mm
高度:305mm
包装材料:Polyester, Metal, Polyethylene
封口类型:Open Top
屏蔽材料:Aluminium
外宽:435mm
材料:Bubble Plastic
袋子类型:静电屏蔽
| 上海 0 新加坡8 英国31 | 10 | 1 | | 删除 |
 | CORNELL DUBILIER - CD19FD182FO3F - 电容 1.8NF 500V |
电容:1.8nF
电容容差 ±:± 1%
额定电压:500V DC
系列:CD19
电容介质类型:镀银云母
封装类型:Radial
安装类型:Through Hole
引脚节距:8.7mm
工作温度范围:-55°C to +125°C
外宽:17mm
外部深度:6.1mm
外部长度/高度:13.5mm
封装类型:Radial
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
引线直径:0.8mm
引线长度:2.54mm
温度系数, +:70ppm/°C
温度系数, -:0ppm/°C
端子类型:Radial Leaded
表面安装器件:径向引线
容差, +:1%
容差, -:1%
温度系数 ±:+70ppm/°C, -0ppm/°C
额定电压, 直流:500V
| 上海 0 新加坡12 英国353 | 1 | 1 | | 删除 |
