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TDK - MMZ2012D800B - 铁氧体磁珠 0805 80Ω   最大直流电阻:0.3ohm 额定直流电流:500mA 系列:MMZ2012 封装类型:0805 电阻:0.3ohm 针脚数:2 阻抗:80ohm 内芯材料:Ferrite 封装类型:2012 核心材料:Ferrite 电感容差:± 25% 电感类型:Ferrite Bead 直流电流最大:500mA 上海 0 新加坡 0 英国1311 1 5 删除
LABFACILITY - WN-001/10M (IEC) - 热电偶电缆 N型   卷长 (米制):10m 电缆类型:Thermocouple Ext. N 导体数:2 股数 x 股尺寸:7 x 0.2mm 导体横截面积:0.219mm2 外绝缘层材料:聚氯乙烯 内芯数:2 导线组成:7 / 0.2mm 标准:BS4937 PART30:1993 热电偶类型:N 第二绝缘层材料:PVC 用于:N Type Thermocouple 长度:10m 上海 0 新加坡 0 英国28 1 1 删除
MULTICOMP - MC32696 - 防触风扇护罩   防触风扇护罩 风扇尺寸: 60 x 60 MM 无库存 1 1 删除
COOPER - E2768KFN - 控制柜 EC，27U 600W 800D   外宽:600mm 外部深度:675mm 高度, 机架U的倍数:27 系列:EC 无库存 1 1 删除
MAUN - 1000-05 - 冲孔套件   套件包含:9 Pieces 5, 6, 8, 10, 12.5, 16, 20, 25, 32mm Diameter Punches 上海 0 新加坡1 英国17 1 1 删除
TDK - MMZ1608Y121B - 铁氧体磁珠 0603 120Ω   阻抗:120ohm 频率范围:80MHz to 400MHz 最大直流电阻:0.2ohm 额定直流电流:500mA 系列:MMZ1608 安装类型:SMD 封装类型:1608 电阻:0.2ohm 针脚数:2 阻抗:120ohm 内芯材料:Ferrite 封装类型:1608 核心材料:Ferrite 电感容差:± 25% 电感类型:Ferrite Bead 直流电流最大:500mA 上海 0 新加坡 0 英国35945 1 5 删除
MAUN - 1001-05 - 冲孔套件   套件包含:9 Pieces 1/4, 5/16, 3/8, 7/16, 1/2, 5/8, 3/4, 7/8, 1" Diameter Punches 无库存 1 1 删除
VISHAY ROEDERSTEIN - 595D106X9010A2T - 电容 封装 A 10UF 10V   电容:10μF 电容容差 ±:± 10% 额定电压:10V DC 等效串联电阻, ESR:1.9ohm 系列:595 封装类型:A 针脚数:2 工作温度范围:-55°C to +125°C 电容介质类型:钽 外宽:1.8mm 外部深度:1.4mm 外部长度/高度:3.5mm 容差, +:10% 容差, -:10% 封装类型:A 工作温度最低:-55°C 工作温度最高:125°C 应用:标准 每卷数量:2000 端子类型:Surface Mount (SMD, SMT) 表面安装器件:表面安装 额定电压, 直流:10V 上海 0 新加坡 0 英国2180 1 1 删除
TDK - MMZ2012R121A - 铁氧体磁珠 0805 120Ω   阻抗:120ohm 频率范围:10MHz to 200MHz 最大直流电阻:0.12ohm 额定直流电流:800mA 系列:MMZ2012 安装类型:SMD 封装类型:2012 电阻:0.12ohm 针脚数:2 阻抗:120ohm 内芯材料:Ferrite 封装类型:2012 核心材料:Ferrite 电感容差:± 25% 电感类型:Ferrite Bead 直流电流最大:800mA 上海 0 新加坡3975 英国4795 1 5 删除
TDK - MMZ2012Y150B - 铁氧体磁珠 0805 15Ω   阻抗:15ohm 频率范围:80MHz to 400MHz 最大直流电阻:0.05ohm 额定直流电流:1.5A 系列:MMZ2012 安装类型:SMD 封装类型:2012 电阻:0.05ohm 针脚数:2 阻抗:15ohm 内芯材料:Ferrite 封装类型:2012 核心材料:Ferrite 电感容差:± 25% 电感类型:Ferrite Bead 直流电流最大:1500mA 无库存 1 5 删除
ALTERA - EP2S30F484C5N - 芯片 FPGA STRATIX II 30K单元 484FBGA   系列:Stratix II 输入/输出数:342 输入/输出电源电压:3.3V 工作温度范围:0°C 至 +85°C 封装类型:FBGA 针脚数:484 SVHC(高度关注物质):Cobalt dichloride (18-Jun-2010) 封装类型:FBGA 电源电压 最大:1.25V 电源电压 最小:1.15V 表面安装器件:表面安装 逻辑芯片功能:FPGA 逻辑芯片基本号:EP2S30 可编程逻辑类型:FPGA 输入/输出接口标准:LVPECL, HyperTransport, LVDS, Differ HSTL, Differ 输入/输出线数:342 输入/输出驱动:3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V 频率:650MHz 上海 0 新加坡18 英国 0 1 1 删除
OMRON ELECTRONIC COMPONENTS - B3J-1300 - Tactile Switch   Tactile Switch Circuitry:SPST 美国 0 上海 0 美国96 新加坡 0 1 1 删除
NATIONAL SEMICONDUCTOR - CLC016AJQ. - 芯片 数据重定时锁相环   锁相环类型:数据重定时 电源电流:105mA 封装形式:PLCC 针脚数:28 工作温度范围:-40°C to +85°C SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010) 封装类型:PLCC 工作温度最低:-40°C 工作温度最高:85°C 器件标号:16 电源电压 最大:5.5V 电源电压 最小:4.5V 芯片标号:16 表面安装器件:表面安装 逻辑功能号:016 无库存 1 1 删除