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MULTICOMP - 50MF SB25/R-FS-DECK - 电容 50uF 螺栓安装   无库存 1 1 删除
INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY - IDT7202LA12PDG - 芯片 1K X 9 异步FIFO   存储器配置:1K x 9bit 访问时间:12ns 封装类型:DIP 针脚数:28 工作温度范围:0°C to +70°C 封装类型:DIP 器件标号:7202 存储器容量: 1024 x 9位 存储器类型:FIFO 工作温度最低:0°C 工作温度最高:70°C 温度范围:商用 芯片标号:7202 逻辑功能号:7202 无库存 1 1 删除
POWER INTEGRATIONS - PKS606FN - 芯片 离线开关   针脚数:7 工作温度范围:-40°C to +150°C 封装类型:TO-262 工作温度最低:-40°C 工作温度最高:150°C 器件标号:606 电源电压 最大:265V 电源电压 最小:85V 表面安装器件:通孔安装 频率:277kHz 封装形式:TO-262 控制器类型:PWM 上海 0 新加坡 0 英国153 1 1 删除