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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
操作 |
 | MURATA - ERB1885C2D1R1BDX1D - 电容 1.1PF200V COG 0603封装 |
电容:1.1pF
电容容差 ±:± 0.1pF
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封装类型:0603
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0603
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:9.1%
容差, -:9.1%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
| 上海 0 新加坡 0 英国1358 | 1 | 5 | | 删除 |
 | FREESCALE SEMICONDUCTOR - MC68882EI16A. - 芯片 特殊功能 |
芯片 特殊功能
| 美国 0 上海 0 美国18 新加坡 0 英国 0 | 1 | 1 | | 删除 |
| UNITED CHEMI-CON - EKXG401ELL150MK20S - 铝电解电容 |
铝电解电容
| 无库存 | 1 | 1 | | 删除 |
| UNITED CHEMI-CON - EKXG401ELL470ML25S - 铝电解电容 |
铝电解电容
| 美国 0 上海 0 美国958 新加坡 0 | 1 | 1 | | 删除 |
| FUJITSU - MB90F352TESPMCR-GE1 - 芯片 微控制器 16位 16LX 128K闪存 |
Controller Family/Series:MB90F
存储器容量, RAM:4KB
计时器数:7
封装形式:LQFP
工作温度范围:-40°C to +125°C
针脚数:64
器件标号:F2MC-16LX
封装类型:LQFP
接口类型:CAN, I2C, UART
时钟频率:24MHz
模数转换器输入数:15
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:3.5V
表面安装器件:表面安装
输入/输出线数:51
闪存容量:128KB
| 上海 0 新加坡 0 英国9 | 1 | 1 | | 删除 |
 | MOLEX - 22013177 - 插座 17路 |
| 上海 0 新加坡25 英国 0 | 1 | 1 | | 删除 |
 | NATIONAL SEMICONDUCTOR - DAC101S101CIMK - 芯片 10位数模转换器 轨至轨输出 |
分辨率, 比特:10bit
输入类型:Serial
接??类型:Serial, 3 Wire
电源电压范围:2.7V to 5.5V
电源电流:256μA
芯片封装类型:TSOT
针脚数:6
工作温度范围:-40°C to +105°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:TSOT
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:105°C
位数:8
器件标号:101
数模转换器数:1
模/数, 数/模转换特点:3-线串行接口,SPI,QSPI,μWire DSP
电源电压 最大:5.5V
电源电压 最小:2.7V
线性误差:-0.06%
线性误差, ADC/DAC +:0.15LSB
线性误差, ADC/DAC -:-0.05LSB
芯片标号:101S101
表面安装器件:表面安装
趋稳时间:8μs
输出类型:Voltage
通道数:1
逻辑功能号:101
| 上海 0 新加坡20 英国480 | 1 | 1 | | 删除 |
 | MOLEX - 39010059 - 插座 5路 |
| 上海 0 新加坡102 英国 0 | 1 | 1 | | 删除 |
| FUJITSU - MB90F962SPMCR-GE1 - 芯片 微控制器 16位 16LX |
Controller Family/Series:MB90F
存储器容量, RAM:3KB
计时器数:4
PWM通道数:4
封装形???:LQFP
工作温度范围:-40°C to +125°C
针脚数:48
器件标号:F2MC-16LX
封装类型:LQFP
接口类型:UART
时钟频率:24MHz
模数转换器输入数:16
电源电压 最大:4.5V
电源电压 最小:3.5V
表面安装器件:表面安装
输入/输出线数:36
闪存容量:64KB
| 上海 0 新加坡 0 英国51 | 1 | 1 | | 删除 |
 | MURATA - ERB1885C2D1R6BDX1D - 电容 1.6PF200V COG 0603封装 |
电容:1.6pF
电容容差 ±:?? 0.1pF
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封装类型:0603
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0603
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:6.25%
容差, -:6.25%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
| 无库存 | 1 | 5 | | 删除 |
 | MURATA - ERB1885C2D1R5BDX1D - 电容 1.5PF200V COG 0603封装 |
电容:1.5pF
电容容差 ±:± 0.1pF
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封装类型:0603
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0603
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:6.67%
容差, -:6.67%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
| 上海 0 新加坡 0 英国3111 | 1 | 5 | | 删除 |
