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RENESAS - M30260F8AGP#U5A - 芯片 微控制器 16位 64K闪存 LQFP48   存储器容量, RAM:2KB 计时器数:10 封装形式:LQFP 工作温度范围:-20°C to +85°C 针脚数:48 串行通讯:3xUART, IEBus, I2C, SSU 位数:16 存储器容量:64KB 存储器类型:FLASH 封装类型:LQFP 微处理器/控制器特点:2 Kbyte RAM, 68 Kbyte ROM, 16-bit Multifunction Timer , UART/Clock Synchronous Serial Interface, 10-bit A/D Converter, DMAC, CRC Calculation Circuit, Watchdog Timer, Main Clock Generation Circuit, Sub Clock Generation Circuit, On-chip Oscillator, PLL Synthesizer, Oscillation Stop Detection Function, Voltage Detection Circuit 接口类型:I2C, UART 时钟频率:20MHz 模数转换器输入数:12 电压, Vcc:3V 电源电压 最大:5.5V 电源电压 最小:3V 表面安装器件:表面安装 输入/输出线数:39 闪存容量:64KB 上海 0 新加坡 0 英国97 1 1 删除
TYCO ELECTRONICS - 2008144-1 - 插接连接器   插接连接器 美国 0 上海 0 美国 0 新加坡80 1 1 删除
MURATA - ERB1885C2D3R0BDX1D - 电容 3PF 200V COG 0603封装   电容:3pF 电容容差 ±:± 0.1pF 额定电压:200V DC 电容介质类型:Multilayer Ceramic 系列:ERB 封装类型:0603 工作温度范围:-55°C to +125°C 工作温度最低:-55°C 工作温度最高:125°C 封装类型:0603 端子类型:Surface Mount (SMD, SMT) 表面安装器件:表面安装 容差, +:3.33% 容差, -:3.33% 应用:标准 温度系数 ±:± 30ppm/°C 温度系数, +:30ppm/°C 温度系数, -:30ppm/°C 电介质类型:C0G / NP0 额定电压, 直流:200V 上海 0 新加坡 0 英国4172 1 5 删除