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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
操作 |
 | ANALOG DEVICES - AD5399YRMZ - 芯片 12位数模转换器 带内部基准 双通道 |
芯片封装类型:MSOP
针脚数:10
工作温度范围:-40°C to +105°C
封装类型:MSOP
工作温度最??:-40°C
工作温度最高:105°C
位数:12
器件标号:5399
电压, Vcc:5V
线性误差:0.02%
线性误差, ADC/DAC +:1LSB
线性误差, ADC/DAC -:1LSB
芯片标号:5399
表面安装器件:表面安装
趋稳时间:0.8μs
通道数:2
逻辑功能号:5399
| 无库存 | 1 | 1 | | 删除 |
 | MURATA - ERB21B5C2D4R7BDX1L - 电容 4.7PF 200V COG 0805封装 |
电容:4.7pF
电容容差 ±:± 0.1pF
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封装类型:0805
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0805
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:2.13%
容差, -:2.13%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
| 上海 0 新加坡 0 英国4470 | 1 | 5 | | 删除 |
 | MURATA - ERB21B5C2D680JDX1L - 电容 68PF 200V COG 0805封装 |
电容:68pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
??列:ERB
封装类型:0805
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0805
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:5%
容差, -:5%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
| 上海 0 新加坡3000 英国390 | 1 | 5 | | 删除 |
 | MURATA - ERB21B5C2D470JDX1L - 电容 47PF 200V COG 0805封装 |
电容:47pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
??列:ERB
封装类型:0805
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0805
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:5%
容差, -:5%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
| 上海10 新加坡 0 英国1588 | 1 | 5 | | 删除 |
