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C3 SEMI - CTA24-600B - 三端双向可控硅开关   三端双向可控硅开关 25A 600V 3-TO-220AB 美国 0 上海 0 美国187 新加坡 0 1 1 删除
TDK - MPZ2012S300AT000 - 铁氧体磁珠 30欧姆 2012封装   最大直流电阻:0.01ohm 额定直流电流:5A 封装类型:0805 工作温度最低:-55°C 工作温度最高:125°C 电阻:0.01ohm 针脚数:2 阻抗:30ohm 内芯材料:Ferrite 容差, +:25% 容差, -:25% 封装类型:2012 核心材料:Ferrite 电感容差:± 10ohm 电感类型:Multi Layer Chip 直流电流最大:5A 上海625 新加坡259 英国6962 1 5 删除