TDK - MPZ2012S331AT000 - 铁氧体磁珠 330欧姆 2012封装
制造商：TDK
库存编号：
制造商编号：MPZ2012S331AT000
库存状态：上海301, 新加坡11100, 英国 0
包装规格：1
最小订单量：5
多重订单量：5
单位价格(不含税)：CNY 3.76
价格：
库存编号：
制造商编号：MPZ2012S331AT000
库存状态：上海301, 新加坡11100, 英国 0
包装规格：1
最小订单量：5
多重订单量：5
单位价格(不含税)：CNY 3.76
价格：
| 数量 | 单位价格(不含税) |
|---|---|
| 5 - 49 | CNY 3.76 |
| 50 - 249 | CNY 3.25 |
| 250 - 499 | CNY 2.89 |
| 500 - 999 | CNY 2.65 |
| 1000+ | CNY 1.35 |
描述信息：
- 最大直流电阻:0.05ohm
- 额定直流电流:2.5A
- 封装类型:0805
- 工作温度最低:-55°C
- 工作温度最高:125°C
- 电阻:0.05ohm
- 针脚数:2
- 阻抗:330ohm
- 内芯材料:Ferrite
- 容差, +:25%
- 容差, -:25%
- 封装类型:2012
- 核心材料:Ferrite
- 电感容差:± 25%
- 电感类型:Multi Layer Chip
- 直流电流最大:2.5A
产品属性：
重量（公斤）：0.00001
原产地：
最近制造加工所发生的国家：
描述信息：
- 最大直流电阻:0.05ohm
- 额定直流电流:2.5A
- 封装类型:0805
- 工作温度最低:-55°C
- 工作温度最高:125°C
- 电阻:0.05ohm
- 针脚数:2
- 阻抗:330ohm
- 内芯材料:Ferrite
- 容差, +:25%
- 容差, -:25%
- 封装类型:2012
- 核心材料:Ferrite
- 电感容差:± 25%
- 电感类型:Multi Layer Chip
- 直流电流最大:2.5A