电子标准+封装图片大全

[A] [B] [C] [D] [E] [F] [G] [H] [I] [J] [L] [M] [P] [Q] [R] [S] [T] [U] [V] [X] [Z]

IC命名参考

AD ALTERA AMD ATMEL BB CYPRESS FREESCALE
IDT INTERSIL MAXIM MICROCHIP NATIONAL NEC NXP
POWER RENESAS SANYO ST TEXAS TOSHIBA XICOR
ZILOG
AD产品型号命名 回顶部
数字信号处理器
ADSP XXxxxx t pp [z] [qqq] [q]
1 2 3 4 5 6 7
前缀 器件编号 温度范围 封装形式 无铅标识 速度 包装
1、前缀： ADSP代表数字信号处理器   21xxxx　SHARC处理器    
2、器件编号： BFxxxx　Blackfin处理器            
  TSxxxx　TigerSHARC处理器   21xx　16位DSP    
      2199x　混合信号DSP    
3、温度： J、K、L、M　商业级（0～70℃）   S、T、U　 军工级（-55～125℃）  
  A、B、C　　 工业级（-40～85℃）   W、Y、Z2　汽车工业级（-25～85℃）    
4、封装形式： S　MQFP　　　　　　　ST　LQFP　　　　　　　B、B1、B2　PBGA　　　　　　　BZ、BZ1、BZ2　PBGA
  Z　QFP　　　　　　　 W　QFP　　　　　　　　P　PLCC　　　　　　　　　　　G　PGA
  BC、CA　MBGA　　　　 BCZ、CAZ　MBGA　　　　BP SBGA　　　　　　　　　　　SW EPAD
5、无铅标识： Z　代表无铅            
6、速度：              
7、包装： R　　　　　　　　　　R1　　　　　　　　　　R2　　　　　　　　　　REEL
单块和混合集成电路
XX XX　XX X X X
1 2 3 4 5
前缀 器件编号 一般说明 温度范围
封装形式
1、前缀： AD模拟器件　　　　　HA　混合集成A/D　　　　　　HD　混合集成D/A
2、器件编号：              
3、一般说明： A 第二代产品　　　　DI 介质隔离　　　　　　　　Z　工作于±12V
4、温度范围： A、B、C-25℃或-40℃至85℃　　　　　I、J、K、L、M 0℃至70℃　　　　　S、T、U -55℃至125℃
5、封装形式： D 陶瓷或金属密封双列直插 E  陶瓷无引线芯片载体 F  陶瓷扁平封装  
G 陶瓷针阵列 H  密封金属管帽 J J形引线陶瓷封装  
  M 陶瓷金属盖板双列直插 N  料有引线芯片载体 Q  陶瓷熔封双列直插　  
  P 塑料或环氧树脂密封双列直插 R  微型“SQ”封装 S  塑料四面引线扁平封装  
  T TO-92型封装   RS 缩小的微型封装 ST 薄型四面引线扁平封装  
  U 薄型微型封装   W  非密封的陶瓷/玻璃双列直插 Y  单列直插  
  Z 陶瓷有引线芯片载体  
高精度单块器件
XXX XXXX BI E X /883
1 2 3 4 5 6
前缀 器件编号 老化选择 电性等级 封装形式 军品工艺
1、器件分类： ADC　A/D转换器 OP　 运算放大器 AMP　设备放大器  
  BUF　缓冲器   PKD　峰值监测器PM PMI  二次电源产品  
  CMP　比较器   PM　 PMI二次电源产品 REF  电压比较器    
  DAC　D/A转换器   RPT　PCM线重复器 JAN　Mil-M-38510    
  SMP　取样/保持放大器 LIU　串行数据列接口单元 SW　 模拟开关    
  LIU　串行数据列接口单元　 SW　 模拟开关 MAT　配对晶体管    
  SSM　声频产品   MUX　多路调制器 TMP　温度传感器    
2、器件编号：    
3、老化选择：  
4、电性等级：  
5、封装形式： H　6腿TO-78   J　 8腿TO-99   K　10腿TO-100  
  P　环氧树脂B双列直插 PC　塑料有引线芯片载体 Q　16腿陶瓷双列直插  
  R　20腿陶瓷双列直插 RC　20引出端无引线芯片载体 S　微型封装  
  T　28腿陶瓷双列直插 TC  20引出端无引线芯片载体 V　20腿陶瓷双列直插    
  X　18腿陶瓷双列直插 Y　 14腿陶瓷双列直插 Z　8腿陶瓷双列直插    
6、军品工艺：    
ALTERA产品型号命名 回顶部
XXX XXX X X XX X
1 2 3 4 5 6
前缀 器件编号 封装形式 温度范围 脚数 速度
1、前缀： EP 典型器件 EPC 组成的EPROM器件 EPX 快闪逻辑器件
EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列 EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列
2、器件编号：
3、封装形式： D　陶瓷双列直插 Q  塑料四面引线扁平封装 B　球阵列
P　塑料双列直插   R　功率四面引线扁平封装 L　塑料J形引线芯片载体
S　塑料微型封装 T　薄型J形引线芯片载体 W　陶瓷四面引线扁平封装
J　陶瓷J形引线芯片载体　　
4、温度范围： C　0℃至70℃ I　-40℃至85℃ M　-55℃至125℃　
5、脚数：
6、速度：
AMD产品型号命名 回顶部
AM XX XX XX X X X
1 2 3 4 5 6 7
前缀 系列 生产工艺 器件编号 封装 温度 分类
1、前缀： AM为AMD公司产品
2、系列： 21 MOS存储器 25 中规范(MSI) 26 计算机接口
27 双极存储器或(EPROM) 28 MOS存储器 29 双极微处理器
54/74 中规范(MSI) 60.61.66 模拟,双极 79 电信
80 MOS微处理器 81.82 MOS和双极处围电路 90 MOS
91 MOS.RAM 92 MOS 95 MOS外围电路 98 EEPROM
1004 ECL存储器 104 ECL存储器 PAL 可编程逻辑陈列
3、生产工艺： "L" 低功耗 "S" 肖特基 "LS" 低功耗肖特基
4、器件编号：
5、封装形式： D 铜焊双列直插(多层陶瓷 L 无引线芯片 P 塑料双列直插 X 管芯
A 塑料球栅阵列 B 塑料芯片载体 C.D 密封双列
Z.Y.U.K.H 塑料四面引线扁平 E 扁平封装(陶瓷扁平) J 塑料芯片载体(PLCC)
V.M 薄是四面引线扁平 P.R 塑料双列 S 塑料小引线封装
JS.J密封双列 R 陶瓷芯片载体 A 陶瓷针栅阵陈列
E 薄的小引线封装 G 陶瓷针栅阵列 L 陶瓷芯片载体(LCC)
P 塑料双列直插 W 晶片 NS.N 塑料双列
Q.QS 陶瓷双列直插 NG 塑料四面引线扁平封装 W 扁平
6、温度范围： C 商用温度(0～70)℃或(0～75)℃ M 军用温度(-25～-125)℃ N 工业用(-25～85)℃
H 商用(0～100)℃ I 工业用(-40～85)℃
K 特殊军用(-30～125)℃ L 限制军用(-55～85)℃<125℃
7、分类： 没有标志的为标准加工产品,标有"B"的为老化产品
ATMEL产品型号命名 回顶部
AT XX X XX XX X X X
1 2 3 4 5 6
前缀 器件编号 速度 封装形式 温度范围 工艺
1、前缀： ATMEL公司产品代号
2、器件编号：
3、速度：
4、封装形式： A TQFP封装 B 陶瓷钎焊双列直插 C 陶瓷熔封
D 陶瓷双列直插 F 扁平封装　 G 陶瓷双列直插，一次可编程
J 塑料J形引线芯片载体 K 陶瓷J形引线芯片载体 N 无引线芯片载体，一次可编程
L 无引线芯片载体 M 陶瓷模块 P 塑料双列直插
Q 塑料四面引线扁平封装 R 微型封装集成电路 S 微型封装集成电路
T 薄型微型封装集成电路 U 针阵列　 V 自动焊接封装
W 芯片 Y 陶瓷熔封 Z 陶瓷多芯片模块
5、温度范围： C 0℃至70℃ I -40℃至85℃ M -55℃至125℃
6、工艺： 空白    标准 B  Mil-Std-883，不符合B级 /883   Mil-Std-883, 完全符合B级
BB产品型号命名 回顶部
XXX XXX (X) X X X
1 2 3 4 5 6
前缀 器件编号 一般说明 温度范围 封装形式 筛选等级
DAC 87 X XXX X /883B
4 7 8
温度范围 输入编码 输出
1、前缀：
放大器： OPA 运算放大器 ISO 隔离放大器
INA 仪用放大器 PGA 可编程控增益放大器
转换器： ADC A/D转换器 ADS 有采样/保持的A/D转换器 DAC D/A转换器
MPC 多路转换器 PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器
SDM 系统数据模块 SHC 采样/保持电路
模拟函数： MPC 多功能转换器 MPY 乘法器
DIV 除法器 LOG 对数放大器
频率产品： VFC 电压-频率转换器 UAF 通用有源滤波器
其它： PWS 电源（DC/DC转换器） PWR 电源 REF 基准电压源
XTR 发射机 RCV 接收机
2、器件编号：
3、一般说明： A 改进参数性能 L 锁定
Z +12V电源工作 HT 宽温度范围
4、温度范围： H、J、K、L： 0℃至70℃ A、B、C：-25℃至85 ℃ R、S、T、V、W：-55℃至125℃
5、封装形式： L 陶瓷芯片载体 H 密封陶瓷双列直插 M 密封金属管帽
G 普通陶瓷双列直插 N 塑料芯片载体 U 微型封装 
P 塑封双列直插
6、筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，军用
7、输入编码：  CBI 互补二进制输入 COB 互补余码补偿二进制输入
CSB 互补直接二进制输入 CTC 互补的两余码
8、输出： V 电压输出 I 电流输出
CYPRESS产品型号命名 回顶部
XXX 7 C XXX XX X X X
1 2 3 4 5 6
前缀 器件编号 速度 封装形式 温度范围 工艺
1、前缀： CY Cypress公司产品 CYM 模块 VIC VME总线
2、器件编号： 7C128　CMOS　 SRAM　 7C245 　PROM 　7C404　 FIFO 　7C9101　 微处理器
3、速度：
4、封装： A 塑料薄型四面引线扁平封装 J 塑料有引线芯片载体 K 陶瓷熔封
R 带窗口的针阵列 B塑料针阵列 L 无引线芯片载体
S 微型封装IC D 陶瓷双列直插 N 塑料四面引线扁平封装
T 带窗口的陶瓷熔封 E 自动压焊卷 P 塑料
U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装 F 扁平封装 PF 塑料扁平单列直插
V J形引线的微型封装 G 针阵列 PS 塑料单列直插
W 带窗口的陶瓷双列直插 Y 陶瓷无引线芯片载体 H 带窗口的密封无引线芯片载体
X 芯片 HD 密封双列直插 PZ 塑料引线交叉排列式双列直插
Q 带窗口的无引线芯片载体 HV 密封垂直双列直插
5、温度范围： C 民用　　（0℃至70℃） I 工业用　（-40℃至85℃） M 军用　　（-55℃至125℃）
6、工艺： B 高可靠性
FREESCALE产品型号命名 回顶部
MC XXXX X X (G)
1 2 3 4 5
前缀 器件编号 温度 封装 无铅标志
1、前缀： MC 有封装的IC MCC IC芯片 MFC 低价塑料封装功能电路
MCB 扁平封装的梁式引线IC MCBC 梁式引线的IC芯片 MCCF 倒装的线性电路
MLM 与NSN线性电路引线一致的电路 MCH 密封的混合电路 MHP 塑料的混合电路
MCM 集成存储器 MMS 存储器系统
2、器件编号： 1500～1599 (-55～125)℃军用线性电路 1400～1499;3400～3499 (0～70)℃线性电路:
1300～1399.3300～3399 消费工业线性电路
3、温度或改型： C 0～70℃ A 表示改型的符号
4、封装形式： L 陶瓷双列直插(14或16) U 陶瓷封装 G 金属壳TO-5型
R 金属功率型封装TO-66型 K 金属功率型TO-3封装 F 陶瓷扁平封装
T 塑料TO-220型 P 塑料双列 P1 8线性塑料封双列直插
P2 14线塑料封双列直插 PQ 参差引线塑料封双列(仅消费类器件)封装
SOIC 小引线双列封装
5、无铅标志： G 无铅产品 无标识 有铅产品
IDT产品型号命名 回顶部
IDT XX XXX XX X X X
1 2 3 4 5 6 7
前缀 系列 器件编号 功耗 速度 封装 温度
1、前缀： IDT为IDT公司产品前缀          
2、系列： 29:MSI逻辑电路   39:有限位的微处理器和MSI逻辑电路        
  49:有限位的微处理器和MSI逻辑电路   54/74:MSI逻辑电路        
  61:静态RAM   71:静态RAM(专卖的)        
  72:数字信号处理器电路   79:RISC部件        
  7M/8M:子系统模块(密封的)   7MP/8MP:子系统模块(塑封)        
3、器件编号：            
4、功耗： L或LA低功耗:S或SA:标准功耗              
5、速度：        
6、封装： P:塑料双列   TP:塑料薄的双列 TC:薄的双列(边沿铜焊)    
  TD:薄的陶瓷双列   D:陶瓷双列   C:陶瓷铜焊双列    
  XC:陶瓷铜焊缩小的双列   G:针栅阵列(PGA) SO:塑料小引线IC    
  J:塑料芯片载体   L:陶瓷芯片载体   XL:精细树脂芯片栽体    
  ML:适中的树脂芯片载体   E:陶瓷封装   F:扁平封装      
  U:管芯      
7、温度范围： 没标:(0～70)℃   B:833B级 (-55～125)℃ I:工业级(-40～85)℃    
INTERSIL产品型号命名 回顶部
  XXX XXXX X X X X      
  1 2 3 4 5 6      
  前缀 器件编号 电性能选择 温度范围 封装形式 脚数      
1、前缀： D 混合驱动器   G 混合多路FET MM 高压开关        
  NE/SE SIC产品   ICL 线性电路   ICM 钟表电路    
  DGM 单片模拟开关 ICH 混合电路   IH 混合/模拟门        
  IM 存储器   AD 模拟器件   DG 模拟开关        
2、器件编号：          
3、电性能选择：      
4、温度范围： A -55℃至125℃   B -20℃至85℃ C 0℃至70℃        
  I -40℃至125℃   M -55℃至125℃        
5、封装形式： A TO-237型   B 微型塑料扁平封装 C TO-220型        
  D 陶瓷双列直插   E TO-8微型封装 F 陶瓷扁平封装        
  H TO- 66型   I 16脚密封双列直插 J 陶瓷双列直插        
  K TO-3型   L 无引线陶瓷芯片载体 P 塑料双列直插　        
  S TO-52型   T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型        
  U TO-72、TO-18、TO-71型 V TO-39型   Z TO-92型        
  /W 大圆片   /D 芯片   Q 2引线金属管帽        
6、脚数： A 8 B 10 C 12 D 14 E 16 F 22 G 24      
  H 42 I 28 J 32 K 35 L 40 M 48 N 18      
  P 20 Q 2 R 3 S 4 T 6 U 7        
  V 8（引线间距0.2"，绝缘外壳）   W 10（引线间距0.23"，绝缘外壳）        
  Y 8（引线间距0.2"，4脚接外壳）   Z 10（引线间距0.23"，5脚接外壳）        
MAXIM产品型号命名 回顶部
MAX XXX (X) X X X X
1 2 3 4 5 6 7
前缀 器件编号 等级 温度范围 封装形式 脚数 尾标
1、前缀： MAXIM公司产品代号    
2、器件编号： 100-199　模数转换器 600-699　电源产品 200-299　接口驱动器／接受器      
  700-799　微处理器外围显示驱动器 300-399　模拟开关　模拟多路调制器      
  800-899　微处理器监视器 800-899　微处理器　监视器 400-499　运放      
  900-999　比较器 500-599　数模转换器      
3、指标等级或附带功能： A表示5%的输出精度，E表示防静电      
4、温度范围： C= 0℃ 至 70℃（商业级） A = -40℃至+85℃（汽车级） M =-55℃ 至 +125℃（军品级）      
  E =-40℃ 至 +85℃（扩展工业级） I =-20℃ 至 +85℃（工业级） G =-40℃ 至 +105℃（AEC-Q100 2级）      
  T =-40℃ 至 +150℃（AEC-Q100 0级）   U = 0℃ 至 +85℃ （扩展商业级）      
5、封装形式： A SSOP(缩小外型封装) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)    
  D 陶瓷铜顶封装 E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA      
  J CERDIP (陶瓷双列直插) K TO-3 塑料接脚栅格阵列 LLCC (无引线芯片承载封装)    
  M MQFP (公制四方扁平封装) N 窄体塑封双列直插 P 塑封双列直插        
  Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil) S 小外型封装        
  T TO5,TO-99,TO-100 U TSSOP,μMAX,SOT W 宽体小外型封装（300mil）      
  X SC-70（3脚，5脚，6脚） Y 窄体铜顶封装 Z TO-92MQUAD      
  /D裸片   /PR 增强型塑封 /W 晶圆      
6、管脚数量： A 8,25,46   B 10，64 C 12，192   D 14,128      
  E 16,144   F 22，256 G 24,81   H 44      
  I 28,57   J 32   K 5,68,265   L 9,40      
  M 7，48,267   N 18,56   O 42   P 20,96      
  Q 2，100   R 3，84   S 4，80   T 6，160      
  U 38,60   V 8（圆形）,30,196 W 10（圆形）,169 X 36      
  Y 8（圆形）,52 Z 10（圆形）,72            
7、尾标： T或T&TR表示该型号以卷带包装供货    ＋表示无铅(RoHS)封装  -表示未经过无铅认证      
  #表示符合RoHS标装器件拥有无铅豁免权  -D或-TD表示器件潮湿灵敏度等级(MSL)大于1供货时需防潮包装    
MICROCHIP产品型号命名 回顶部
  PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX      
  1 2 3 4 5 6      
  前缀 器件编号 改进类型 速度和标识 温度范围 封装形式        
1、前缀： PIC MICROCHIP公司产品代号        
2、编号和类型： C CMOS电路   LC 小功率CMOS电路　　 LCS 小功率保护 AA 1.8V    
  LCR 小功率CMOS ROM F 快闪可编程存储器 HC 高速CMOS　        
  CR CMOS ROM   LV 低电压   FR FLEX ROM      
3、改进类型或选择：      
4、速度及标识： -55 55ns -70 70ns -90 90ns -10 100ns -12 120ns      
  -15 150ns -17 170ns -20 200ns -25 250ns -30 300ns      
晶体标示： LP 小功率晶体 RC 电阻电容 XT 标准晶体/振荡器 HS 高速晶体    
频率标示： -20 2MHZ -04 4MHZ -10 10MHZ -16 16MHZ -20 20MHZ -25 25MHZ -33 33MHZ    
5、温度范围： 空白 0℃至70℃   I -45℃至85℃ E -40℃至125℃    
6、封装形式： L PLCC封装   SP 横向缩小型塑料双列直插 JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口      
  P 塑料双列直插   SS 缩小型微型封装 PQ 塑料四面引线扁平封装      
  W 大圆片   TS 薄型微型封装8mm×20mm SL 14腿微型封装-150mil      
  JN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口 SM 8腿微型封装-207mil      
  SN 8腿微型封装-150 mil PT 薄型四面引线扁平封装　　　 VS 超微型封装8mm×13.4mm      
  SO 微型封装-300 mil TQ 薄型四面引线扁平封装 ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm      
NATIONAL产品型号命名 回顶部
  LM XXX X X      
  1 2 3 4      
  系列 器件编号 温度 封装        
1、系列： AD 模拟对数字 AH 模拟混合 AM 模拟单片 CD CMOS数字 DA 数字对模拟        
  LF 线性FEF LH 线性混合 LM 线性单片 LP 线性低功耗 LMC CMOS线性          
  LX 传感器 MM MOS单片 TBA 线性单片 NMC MOS存储器            
2、器件编号： 用3位,4位或5位数字表示      
3、温度： A 表示改进规范的; C 表示商业用的温度范围      
  线性电路的1XX,2XX,3XX表示三种温度分别为 (-55～125)℃(-25～85)℃(0～70)℃  
4、封装形式： D 玻璃/金属双列直插 F 玻璃/金属扁平 H TO-5(TO～99,TO～100,TO～46)  
  J 低温度玻璃双列直插(黑陶瓷) K TO-3(钢的)   KC TO-3(铝的)    
  N 塑料双列直插   P TO-202(D-40 耐热的) S "SGS"型功率双列直插    
  T TO-220型   W 低温玻璃扁平封装(黑瓷扁平) Z TO-92型      
  E 陶瓷芯片载体   Q 塑料芯片载体 M 小引线封装      
  L 陶瓷芯片载体          </