HEXWAX - USB-FILESYS-DIL - 芯片 USB配置模块 28DIL

HEXWAX - USB-FILESYS-DIL - 芯片 USB配置模块 28DIL
制造商:HEXWAX
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制造商编号:USB-FILESYS-DIL
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最小订单量:1
多重订单量:1
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描述信息:
  • 封装形式:DIP
  • 针脚数:28
  • 封装类型:DIP
  • 表面安装器件:通孔安装
产品属性:

重量(公斤):0.001
原产地:
最近制造加工所发生的国家:

描述信息:
  • 封装形式:DIP
  • 针脚数:28
  • 封装类型:DIP
  • 表面安装器件:通孔安装