MULTICOMP - M5-8L - 芯片垫片

MULTICOMP - M5-8L - 芯片垫片
制造商:MULTICOMP
库存编号:
制造商编号:M5-8L
库存状态:上海300, 新加坡78, 英国16368
包装规格:1
最小订单量:100
多重订单量:100
单位价格(不含税):CNY 0.30
价格:
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100+  CNY 0.30

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描述信息:
  • 封装类型:TO-99
  • 类型:IC Pad
  • 外径:9.53mm
  • 外部深度:1.65mm
  • 外部长度/高度:1.65mm
  • 安装孔直径:0.76"
  • 封装类型:TO-99
  • 长度:1.65mm
产品属性:

重量(公斤):0.00008
原产地:
最近制造加工所发生的国家:

描述信息:
  • 封装类型:TO-99
  • 类型:IC Pad
  • 外径:9.53mm
  • 外部深度:1.65mm
  • 外部长度/高度:1.65mm
  • 安装孔直径:0.76"
  • 封装类型:TO-99
  • 长度:1.65mm