MULTICOMP - MON10LF - 芯片垫片

MULTICOMP - MON10LF - 芯片垫片
制造商:MULTICOMP
库存编号:
制造商编号:MON10LF
库存状态:上海700, 新加坡160, 英国 0
包装规格:1
最小订单量:10
多重订单量:10
单位价格(不含税):CNY 1.70
价格:
数量 单位价格(不含税)
10  - 249 CNY 1.70
250  - 999 CNY 1.30
1000  - 9999 CNY 0.90
10000+  CNY 0.70

订购
描述信息:
  • 类型:IC Pad
  • 外宽:10.31mm
  • 外部深度:10.31mm
  • 外部长度/高度:5.08mm
  • 安装孔直径:0.65"
  • 封装类型:TO-100
  • 长度:5.08mm
产品属性:

重量(公斤):0.0045
原产地:
最近制造加工所发生的国家:

描述信息:
  • 类型:IC Pad
  • 外宽:10.31mm
  • 外部深度:10.31mm
  • 外部长度/高度:5.08mm
  • 安装孔直径:0.65"
  • 封装类型:TO-100
  • 长度:5.08mm